为应对AI添加，富士胶片方案三年出资千亿日元添加半导体资料产值

liukang20244周前 (05-11)正能量吃瓜166

IT之家 1 月 26 日音讯，据日经亚洲今天报导，富士胶片控股公司方案在未来三年内出资超越 1000 亿日元（IT之家补白：当时约 46.47 亿元人民币），以扩展其在日本、美国、韩国等地的半导体资料出产能力。

到 2027 年 3 月的三年内，这项出资额将是富士胶片曩昔三年投入金额的两倍。

富士胶片期望可以从全球范围内供给芯片制作资料，部分是为了应对生成式 AI 的快速开展。美国总统特朗普上星期宣告，软银集团、OpenAI 和甲骨文等美国公司将与日本公司一起，向美国的 AI 基础设备出资 5000 亿美元（当时约 3.63 万亿元人民币）。

富士胶片是全球第五大光敏资料供给商，这些资料用于在半导体芯片上制作电路，其主要客户包含台积电和三星电子。富士胶片方案经过扩建接近这些客户的工厂，进一步加强与其的协作。

本年秋天，富士胶片将在日本和韩国新增极紫外光刻（EUV）设备出产设备，这是制作顶级芯片的关键设备。

在日本，富士胶片将在静冈县建造一个价值约 13 亿日元（当时约 6040.6 万元人民币）的研制和出产设备；而在韩国平泽的现有工厂，富士胶片方案装置新设备，估计本年秋季全面投入使用。

在韩国天安市，富士胶片将出资数十亿日元，建造一座新的工厂，出产用于抛光半导体的磨料剂。该厂估计将在 2027 年春季开端大规模出产时，产能将增加约 30%。

富士胶片将芯片资料作为未来增加的要点范畴，方针是到 2030 年将该范畴的销售额从 2024 年的 2500 亿日元提升至 5000 亿日元。

依据富士经济（Fuji Keizai）的猜测，全球芯片制作资料商场将在 2023 年到 2029 年期间增加 35%，估计到 2029 年总商场规模将到达 583 亿美元（当时约 4226.93 亿元人民币）。

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标签: 添加 AI 富士胶片亿日元

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