为应对AI添加,富士胶片方案三年出资千亿日元添加半导体资料产值

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IT之家 1 月 26 日音讯,据日经亚洲今天报导,富士胶片控股公司方案在未来三年内出资超越 1000 亿日元(IT之家补白:当时约 46.47 亿元人民币),以扩展其在日本、美国、韩国等地的半导体资料出产能力。

独特的为应对AI增长,富士胶片计划三年投资千亿日元增加半导体材料产量的插图

到 2027 年 3 月的三年内,这项出资额将是富士胶片曩昔三年投入金额的两倍

富士胶片期望可以从全球范围内供给芯片制作资料,部分是为了应对生成式 AI 的快速开展。美国总统特朗普上星期宣告,软银集团、OpenAI 和甲骨文等美国公司将与日本公司一起,向美国的 AI 基础设备出资 5000 亿美元(当时约 3.63 万亿元人民币)。

富士胶片是全球第五大光敏资料供给商,这些资料用于在半导体芯片上制作电路,其主要客户包含台积电和三星电子。富士胶片方案经过扩建接近这些客户的工厂,进一步加强与其的协作。

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本年秋天,富士胶片将在日本和韩国新增极紫外光刻(EUV)设备出产设备,这是制作顶级芯片的关键设备。

在日本,富士胶片将在静冈县建造一个价值约 13 亿日元(当时约 6040.6 万元人民币)的研制和出产设备;而在韩国平泽的现有工厂,富士胶片方案装置新设备,估计本年秋季全面投入使用。

在韩国天安市,富士胶片将出资数十亿日元,建造一座新的工厂,出产用于抛光半导体的磨料剂。该厂估计将在 2027 年春季开端大规模出产时,产能将增加约 30%。

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富士胶片将芯片资料作为未来增加的要点范畴,方针是到 2030 年将该范畴的销售额从 2024 年的 2500 亿日元提升至 5000 亿日元。

依据富士经济(Fuji Keizai)的猜测,全球芯片制作资料商场将在 2023 年到 2029 年期间增加 35%,估计到 2029 年总商场规模将到达 583 亿美元(当时约 4226.93 亿元人民币)。

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